Paso 6: Superficie de montaje de componentes en una placa de circuito
Para soldar algo en la superficie de un circuito requiere un proceso de estañado. Estañado es cuando se aplica una pequeña cantidad de soldadura en los materiales que se une antes de conectarlos. En este caso, se trata de poner alguna soldadura en un contacto en la superficie de la placa de circuito y luego conectar el componente a la piscina de la soldadura. Mitch me mostró cómo se realiza este proceso.
Primero le tocó la punta de la plancha en la almohadilla pequeña en la parte superior de la placa de circuito. Luego introdujo una pequeña cantidad de soldadura en la almohadilla y llevó el hierro.
Luego, unos segundos después él tomó el componente que quería soldar con un sistema de pinzas, calentados el pequeño glob de soldadura que tenía apenas colocado hacia abajo y bajó suavemente el contacto en el componente en la piscina de la soldadura caliente.
Tomó el hierro, mantiene el componente en su lugar unos segundos más de largo y había lanzado el componente de las pinzas.
Luego fue al otro lado del componente y hacer la conexión por soldadura a los restantes dos contactos juntos.
Superficie de soldadura se realiza así porque necesita bajar el componente en su lugar a mano, así que es duro mantener el hierro, la pinza y la soldadura al mismo tiempo. Además, estañado es bueno para soldadura de pequeños componentes. Yo no estañar los cables antes de los soldados porque eran tan grandes, que yo estaba seguro que iba a ser aplicar suficiente soldadura para hacer una buena conexión. Sin embargo, cuando este como soldar componentes pequeños o hacer soldadura de montaje superficial, estañado puede porque básicamente ya tienes tu soldadura aplicada a sus piezas antes de conectarlos. No hay necesidad de pegote de soldadura más y correr el riesgo de contraer en un lugar donde no quieres que sea.
La serie de la imagen a continuación muestra el proceso de desarrollo paso a paso.
