Paso 6: Calor por debajo de
Ver la parte superior de la tabla y observe que debe haber un poco de humos como derretimientos de pasta de soldadura y fundentes.
Cuando haya enfriado, empujar el chip. Debe ser sólida como una roca si la pasta ha fundido y solidificado. Si hay cualquier juego... luego intente calentar nuevamente, o bien retirar todo y limpieza y vuelva a intentarlo.
Finalmente soldar los pernos restantes y los pernos previamente virase y limpiar con trenza limpia entonces removedor de flujo y prueba de cortocircuitos.
Felicidades esté afinando con éxito con un chip con un disipador térmico por debajo de ambos térmica y eléctricamente.
Perdón por las fotos borrosas, mi cámara hace apenas macro.
Esta técnica puede ser útil para no sólo chips como se muestra en las fotos, pero también LEDs de alta potencia y otros componentes con un similar se necesitan para una buena conexión eléctrica y térmica a diseños de PCB.
