Paso 1: Soluciones que no funcionan
El problema detrás de los anillos rojos (9 veces de cada 10) tiene que ver con grietas, bigotes y otras cuestiones con las bolas de la soldadura en todos los chips BGA en la MoBo 360 causados por ciclos de calentamiento/enfriamiento constante.La toalla Fix-
Piensan que envolviendo su 360 en una toalla y funciona durante períodos excesivos de tiempo, los componentes internos alcanzará el punto de fusión de soldadura sin plomo (217C), y las malas juntas bajo los BGAs a reflujo, arreglar el problema... No voy a explicar lo que está mal con esa foto.
El Fix de Penny-
Por poner un centavo por debajo de la GPU del disipador de calor en el superior de los chips de RAM, la presión extrema sobre los BGAs de RAM (en algunos casos) empujará el chip hacia abajo lo suficiente que las malas juntas hacen conexiones. Ahora esto es todo bien y dandy excepto el hecho de que las bolas de la soldadura ni el RAM fueron destinado a tomar ese tipo de presión, y esta corrección sólo conducirá a más quebradas juntas.
El arreglo de "X-Clamp"-
Esta solución utiliza el mismo principio básico como la solución de penny. Quitando las abrazaderas de disipador térmico común, puede contener los disipadores de calor de CPU y GPU con tornillos. La idea es que más puede apretar los tornillos que los disipadores de calor ejercer más presión sobre los procesadores, presionando el roto empalmes de la soldadura hacia abajo hasta que hagan las conexiones. El problema con esto es que más presión inevitablemente juntas más rotas... que conduce a más presión, que conduce a las articulaciones más rotas... el círculo vicioso continúa hasta llegar a micro fracturas en las fichas y su consola está muerto para siempre.
